您正在看的经验技巧是:认识SIS芯片组(上)。 认识SIS芯片组长期以研制单系统芯片组、绘图芯片产品的矽统科技(SiS)可谓无人不知，矽统科技(SiS)一直以来致力于单芯片整合芯片组的研制,技术水平也处于领先地位。而最近矽统科技(SiS)发表的首款可支持DDR内存的SiS635/SIS735独立型芯片组系列以期望在今年攻下30%的全球市场占有率，而两款独立型芯片组相对于其他芯片组在推出时间上不占优势，难免有一场硬战要打。新推出的SiS635/SIS735系列芯片组仍是将传统的南、北桥芯片同时整合进单一芯片，但也是最后一次，新推出的芯片组将再次走回南北桥独立的方式。而在低端市场，630S/730芯片组系列同样起着不可忽视的作用，高度整合为整机的成本降低起了极大作用，各大整机厂商对SIS630S/730主板的需求量就可见一斑。而最新的SIS315显示核心也出尽了风头，博得了众多大奖，势头强劲。本文将对这几大系列的芯片组和SIS315显示核心做个比较详细的说明。

　　AMD阵营

　　SiS735

　　DDR内存的兴旺发达也标致着一个新的时代，而SiS于2000年12月11日发表了最新的支持Athlon处理器的单一芯片组--SiS 735，可以说这是SIS的第二款基于AMD平台的力作。与730S相比它有了本质的变化，去除了显卡部分并且加入了对DDR内存的支持，显示核心部分也不再内建，单独提供了4倍AGP插槽，同日推出的SIS315显示核心也表明了这点。SIS735支持目前所有的AMD Athlon，Duron全系列处理器，包括最新发布的Palomino核心处理器，并且提供了对新一代内存构架DDR(PC2100，PC1600规格)的支持，同时兼顾原有的SDRAM（PC133规格）内存，支持三个DIMM插槽最大1.5GB内存。而新一代的芯片组中，总线带宽的问题日益严峻，新技术的应用已呼之欲出，SIS采用了一种名为Multi-Threaded I/O Link的技术，在该项技术中，一些周边的设备与芯片之间的数据交换不再需要PCI总线构架，“Multi-Threaded I/O Link”提供了8条32bit位宽运行频率为33MHz的独立通道,使数据传输带宽增加到了1.2GB/s，是现有PCI架构的10倍，并可同时与多个外部PCI总线上的装置存取资料，以便AGP 4X、Ultra ATA/100硬盘、PCI装置同时使用，USB设备的支持数目也扩展到了6个，并且SIS735芯片组提供了对新一代ACR插槽的支持，（注：ACR是由多家厂商联合制定的PC communications riser规范。它是继AMR、CNR之后又一支持modem, Ethernet, Home PNA (phoneline networking), ADSL,无线网络设备以及音频等设备的新型接口标准），为扩充之路提供了一个新的方向。而从目前的各种测试中表明，这款SIS735具备了主流平台所需的一切，性能甚至在众多新一代芯片组之上，市场反映将是性能表现的最好评价。

　　SiS733SIS733芯片提供了高效、廉价的AMD系统桌面型电脑解决方案，做为继SIS735推出之后的简化版本，其最大的特点是高集成度，高效能表现以及低成本支出。SIS733芯片提供了一条AGP插槽，可以实现4倍数据传输和Fast Write function快写功能，SIS733与SIS735最大的不同之处在于只使用成本低廉的SDRAM，最多3条DIMM插槽支持1.5GB PC133 SDRAM内存，带宽为1.06GB/s。在SIS733内部整合的超级南桥芯片提供了丰富的外围控制/加速/接口集成设备，并且符合PC2001规范。AC’97规范的Audio界面也得到了相应支持，另外，SIS733分频器可以保持PCI总线以33MHz工作。支持6个USB接入，符合USB1.0标准。SIS733支持最多6条PCI，内部包含I/O可编程中断控制器。当然，虽属SIS735衍生的SIS733芯片,同样提供了Multi-Threaded I/O Link技术,加强芯片内部南北桥桥接芯片之间的传输带宽,有效的增加了系统的性能,减少了由带宽而引起的系统瓶颈问题。目前为止还没有成品的SIS733主板上市，但高度集成化而相对廉价的SIS733将会直指一些低端系统，继承SIS730S的重要位置。

　　SiS730S

　　SIS730S则属于上一代产品，基本于KT133A等芯片组属于同一档。730S是SIS第一款支持AMD SocketA处理器系列的单一芯片组，同SIS630相比，除了处理器接口协议不同以外，其余没有任何改变,SIS730S在一块BGA（672根针脚）封装型式下的北桥芯片中整合了超级南桥芯片SiS 960/128Bit SiS300显示核心/ 100MB以太网卡/ 3D VR眼镜等，并且提供了对显示设备外接的AGP扩展插槽。高效的整合主板多采用SIS730S单芯片，尤其在一些FlexATX系统中更显示出SIS730S这样整合产品的优势。SIS730S内建的SIS300芯片大致相当于TNT2级别，但在实际性能测试中性能表现一直并不出色，但对于一些购置低端系统进行简单用户来说，影响到不是很大，SIS曾经在SIS6326之后出品了一款SIS305显示芯片，其特性与SIS300基本一致，但只是做为独立显卡。在插入针脚兼容的视频输出芯片SIS301子卡后，借以实现Video-OUT等功能，值得一提的是SIS730S中的SIS300显示核心在视频DVD硬解压方面一直做的不错，2D显示效果也较为出众。而共享式显存设计最大可以由主内存中分配64MB内存做为SIS300的显示缓存使用(可以在4/8/16/32/64MB之间选择共享容量)。支持3GB内存的SIS730S最多可以使用3DIMM插槽接入，支持最大支持单条512MB SDRAM。当然，ATA100的支持是必不可少的。同SIS630S相当的SIS730S提供了最多支持6USB设备接入的2个USB控制器，而对ACR设备的支持在SIS730S/SIS630S中已经存在，SIS730S在实际应用中可以提供相对更完善的功能，在OEM市场SIS一直占据着较大的市场，唯一令人遗憾的，受限自有晶元厂的生产能力和合作伙伴之间的问题，SIS730S进入市场的时间要比VIA等厂商的产品晚得多。